喷射技术是快速而精确地喷射众多胶体的最佳方式。使用Asymtek公司的新型DipenseJetDJ-9000点胶阀，喷射技术比以前更快更简单。在屡获嘉奖的DJ-2100型系列的基础上，DJ-9000点胶阀具有产生高速喷射率，可在几分钟之内实施清洗以及具有迅速地更换调整已浸湿部件的功能。与传统的针头式点胶技术相比，喷射技术具有很多优越性，从而为点胶工艺提供高速度、高质量和低成本。速度：高流动速率可达４００毫克/秒；高喷射率可达每秒200点；无Z轴移动现象；“在空中”喷射-要求各滴涂点之间无停动现象；要求高度校准工作更少；防止胶体拉丝的无针头式退回技术。质量：高润湿点胶精度；较小的浸湿范围；圆形均匀的滴涂点；已改进的无“粗细不均”的胶线质量及改进了的胶线结合。避免发生各种常见问题：无弯曲针头现象；无划破的芯片现象；无滴液现象；减少部件干扰现象；无翘曲影响现象；无弯头堆焊现象。拥有低成本：在10分钟或更少的时间内简易快速地进行清洗；无需工具的维修；浸湿路径小从而胶体废料更少；消耗性部件成本较低；无底部支撑要求。您将从传统针头式点胶之外的能力中获得下列利益：在小至175微米紧凑空间内喷射点胶线宽尺寸小至300微米胶滴直径小至200微米喷射量小至1.0纳升喷射流尺寸小至50微米灵巧设计提高了点胶范围可喷射的流体黏度从1-250,000mPa(cps)在操作过程中，点胶头采用获专利的高速机构，在部件或基板上方“飞行”喷射，以点、线及图形模式的方式喷射精确的胶体量。在同一位置多次喷射可形成较大的滴涂点。通过相邻胶滴组成各种点胶线和复杂的形状，采用有效的温度控制可提高点胶一致性水平。有了过程喷射校准（CPJ）性能，在长期的生产运行过程中点胶量的重复精度可以得到保持，从而提高了过程控制能力。采用规定的重量可以编程控制点胶模式。过程喷射校准功能（CPJ）定期地对每个喷射的点胶重量进行采样，接着计算出每个图形模式喷射的数目。有了这个信息，在所规定的喷射间隔的最大值基础上，过程喷射校准功能（CPJ）使滴涂画线速率最佳化。推荐应用表面贴装技术（SMT）底部填充芯片包封非流动底部填充芯片级封装晶元粘贴BGA焊球增强导电胶平板显示器点胶应用

特点

• 可对众多胶体进行喷射，其中包括底部填充、表面贴装胶粘剂（ SMA ）、包封剂、表面涂敷、 UV 胶粘剂和银浆（环氧树脂）
• 快速 -- 喷射消除了 Z 轴移动现象
• 精确 -- 喷射是高度可复验的
• 易于使用和维护
• 浸湿路径小从而胶体废料更少
• 一种模型能够经受多种应用。
• 胶滴直径小至 200 微米（ 0.008in ），可与典型的 0402 类元件相兼容。