产品说明：

1400D表面粗糙度·轮廓形状测量机

便于掌握测量操作的AI功能（已获得专利）

即使事先不设定测量条件，测量机也可以自动进行选择（粗糙度测量）。此外，为了掌握测量机的操作，备有教学模式。“任何人都能轻易掌握测量操作的测量机”这正是东京精密公司的理念。

 

采用全自动测量，提高测量效率

通过都学功能，可全自动进行从多点测量到利用数据粘贴制作检查成绩书的一连操作。

 

大力强化形状评价功能，满足客户要求

真挚地接受客户要求，将其反映在可对膜厚测量（段差/面积）、磨耗量计算（重叠形状间的面积）、液晶用玻璃基板（特殊波纹度）的规格进行评价等方面。

 

预示新一代发展，具有灵活性的测量系统TIMS

综合测量系统TIMS是东京精密公司的新开发产品，打破了传统测量系统束缚，只用一个图标便可以在各个程序之间自由链接，进行分析。

 

在世界各地都可以使用的全球性机型

符合最新世界规格ISO、JIS、DIN、ASME、CNOMO等等。而且通过了欧洲安全标准审核，可以标记CE标志。可以使用日、英、德法、意大利、西班牙语等。（要在国外使用的话，请事先与本公司洽淡）

 

只需一次测量便可任意进行再分析

变换测量标准（直线/后半/后半/R面/两端）的分析、设定任意评价范围的分析、以及消除凹凸等异常数据后的分析等等，只需一次测量、便可任意进行再分析。

 

没有多余部分，处于领先地位的扩张性

从二维粗糙度到三维粗糙或，或是从粗糙度（二维/三维）到轮廓的复合机，只需追加单元便可容易地升级。

 

现在东京精密的测量设备已广泛应用于很多行业的精密测量，东京精密一直都致力于产品的研究开发，以提高产品的耐环境性、小型化、自动化等。公司产品主要有两部分构成：计量测试设备及半导体加工设备。计量测试设备产品主要用于汽车备件，航空航天等精密机械加工行业。半导体加工设备应用于芯片制造，测试，封装行业。主要产品有CNC三维坐标测量机、表面粗糙度•轮廓形状测量机、圆度•圆柱度测量机、在线测量系统等仪器。半导体加工设备有硅片加工用地倒角机、内圆切片机，半导体加工前道工序用的光刻机（LEEPL）、CMP、晶片表面综合检查设备及测试封装用的探针台、划片机、硅片背面抛光机等。

  我公司现代理的产品涵盖：轮廓仪，控制量仪，粗糙度仪，三座标测量仪， 圆度仪\圆柱度仪等。

 

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