泰亚赛福 —— 工业设备集采平台
MECAPRESS D镶样机
MECAPRESS 2全自动镶样机
NANOGRINDER/4全自动晶片研…
PRESI 1200FP晶片抛光机
PRESI 600FP晶片抛光机2009/12/10 17:23:44 阅读：679次
|
PRESI 600FP晶片抛光机
规格描述：
1.600 mm 的直径抛光盘 2.可变速抛光盘的速度范围为20-200 rpm 3.磨抛盘可实现双方向旋转 4.可实现磨抛盘的随意更换 5.2个抛光盘可同时进行磨抛 6.4-10英寸的可互换的装片装置 7.可变速的抛光机头的速度范围为15-150 rpm 8.可调节的研磨压力范围为15-75kg 9.可调的清洁方式(速度和幅度) 宽度: 900 mm
深度: 1250 mm 高度: 1900 mm 重量: 350 kg 操作：
MECAPOL 600 FP可磨抛各种不同形状3"-8"直径的晶片. 快速的变换装片装置和磨抛盘可实现高效的抛光绩效. 真空装片装置的装卸工作可在一分钟内完成. 头部清洁功能可适合直径3"-10"(250mm)的单晶片的抛光. 抛光速度,压力和时间的可调功能可使用户非常容易的操作以及可快速的进行程序的变更. 抛光产品尺寸:
可实现3"-8"的单晶抛光. 可实现8x3"的多晶抛光. 专门特别设计的装片装置可使抛光的晶片的直径达到10" |
| 产品编号 | 产品名称 | 产品简介 | 产品价格 |
|---|---|---|---|
| MC-04196-00 | PRESI 600FP晶片抛光机 | 0￥ |
您当前的位置：
加入对比
